阻燃又導熱的有機硅電子灌封膠-青島東麗塑業有限公司

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        阻燃又導熱的有機硅電子灌封膠
        發布時間:2019-6-6    

        電子產品的生產加工過程中,經常要用到灌封工藝。

        所謂灌封就是將液態膠狀物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下,這些膠狀物固化成為性能優異的熱固性高分子彈性體的過程,起到防水、防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用于電子元器件及線路灌封的膠狀物,稱為電子灌封膠。

         按照化學成分分類,當前主流的電子灌封膠,主要有環氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及有機硅電子灌封膠。這三類電子灌封膠出現時間不同,產品價格、產品性能方面也有較大差異,在此主要介紹有機硅電子灌封膠。

        由于電子產品的功能越來越多,構成越來越復雜,但是卻要向輕薄化的發向發展,這就要求電子產品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化,同時由于電子產品需要處理的程序多、運行速率快,因此散發的熱量也多,這就對電子產品各組成部分的導熱及阻燃性能提出了更高的要求。

        在這種背景下,電子元件封裝用的電子灌封膠,就必須要具備優異的阻燃、導熱性能。有機硅電子灌封膠具有優異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性,因此在電子元器件的封裝領域具有非常廣泛的用途。

        就組成而言,電子灌封膠主要包含兩大部分,其一是有機硅橡膠主體,其二是功能性填料。硅橡膠主體構成電子灌封膠的框架,是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能,如導熱、導電、導磁、阻燃等,在導熱阻燃電子灌封膠中,主要添加阻燃、導熱填料。

               根據硅橡膠主體的反應機理不同,有機硅電子灌封膠主要分為縮合型有機硅電子灌封膠和加成型有機硅電子灌封膠。

        有機硅電子灌封膠的組成及特點:

        縮合型有機硅電子灌封膠,以107硅橡膠(α,ω-二羥基聚二甲基硅氧烷)為主體,以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ- 氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶聯劑為交聯劑,以二月桂酸二丁基錫為催化劑制成。

        特點:固化過程中會產生揮發性低分子物質,固化后有較明顯收縮率。

        加成型有機硅電子灌封膠,以乙烯基硅油為主體,含氫硅油為交聯劑,Karstedt試劑為催化劑,搭配增粘劑以及抑制劑等成分制成。

        特點:固化過程沒有小分子物質產生,收縮率小。

        功能性填料的類型及特點:

        阻燃、導熱填料:具有導熱、阻燃功能的有機硅電子灌封膠,目前常用的功能性填料主要是導熱填料以及阻燃填料。常用的導熱、阻燃填料種類眾多,目前主流的導熱填料是氧化鋁,阻燃填料是氫氧化鎂。

        特點:這些填料導熱、阻燃性能優異,同時粒徑小,容易在有機硅體系中均勻分散。

        導熱、阻燃型有機硅電子灌封膠的制備,慣常的做法是制成A、B兩組分,使用時用高速分散機將一定比例的A、B兩組分充分混合,經脫泡處理后用于電子元器件的灌封,然后在常溫或者加熱的條件下固化。

         有機硅電子灌封膠制備方法:

        兩組分縮合型有機硅電子灌封膠,一般是在真空捏合機內,將一定比例的107硅橡膠、氧化鋁、氫氧化鎂等功能性填料在一定溫度下混合一段時間,然后加入一定量的乙烯基硅油調整粘度,用高速剪切分散機攪拌一定時間,制成A組分,將剩余的交聯劑、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻,制成B組分。

        兩組分加成型有機硅電子灌封膠,是在真空捏合機內,將一定量的乙烯基硅油、鉑催化劑、功能性填料充分混合制成A組分,將乙烯基硅油、含氫硅油、功能性填料、抑制劑及增粘劑在真空捏合機內混合均勻制成B組分。

        當前,在電子灌封膠領域,有機硅電子灌封膠占有很大的市場份額,道康寧、瓦克、邁圖、信越以及中國藍星(?霞瘓F)等國際巨頭均擁有此類型的產品,國內一些小的廠家也有生產,但是市場占有率較小,尤其是在較高端的電子產品中,主要還是以國外廠商的產品為主。

        希望國產廠家能夠在技術上不斷進步,迎頭趕上,持續擴大國產產品在有機硅電子灌封膠市場的占有率,提升國產產品的競爭力及影響力。


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